| 초록 |
폴리머 후막저항 기술은 저온공정의 수동소자 임베디드 인쇄회로기판 제작을 위하여 개발되고 있는 기술의 하나이다. 주로 카본블랙과 경화성 수지를 사용하여 제조되고 있으며, 카본블랙의 함량에 따라서 넓은 범위의 저항값을 구현할 수 있는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 폴리머 후막저항의 제조에 사용되는 카본블랙의 종류와 함량, 및 수지시스템의 차이에 따른 저항특성의 변화를 연구하였다. 필러로 사용되는 카본블랙에는 상당히 많은 종류가 있어 카본블랙의 물성에 따른 후막저항의 특성변화에 대한 분석이 필요하다. 또한 수지시스템의 차이에 따라서도 그 물성의 차이가 나게 되는데 이에 대한 연구결과도 많지 않은 실정이다. 실험에는 5종의 카본블랙을 사용하였고, 기지상 수지로는 3종 에폭시를 사용하여 후막저항 페이스트를 제조하고 평가하였다. FR4 테스트 보드상에 저항 페이스트를 인쇄하고 200도에서 1시간 경화 후 시트저항, 내열성, TCR 등 저항체의 기본 특성을 평가하여 카본블랙과 수지의 최적 조합을 찾고자 하였다. |
