| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (10/23 ~ 10/24, 부산 BEXCO) |
| 권호 | 14권 2호, p.3304 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Development of an alkali- free bath for the electrodeposition of Co-W-P thin films |
| 초록 | 최근 반도체 소자의 최소선폭이 줄어듦에 따라 열적 안정성과 전자이동(electromigration)에 대한 강한 내성을 지닌 구리배선에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 하지만 구리배선은 산화가 쉽게 되고 Si와 SiO2로 확산이 잘되는 문제점을 가지고 있다. 이를 해결하기 위해서 구리배선 위에 산화 및 확산 방지막에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 구리배선 보호막으로 열적, 기계적 안정성이 뛰어난 CoWP를 전기도금 하였다. 특히, 반도체 소자 제조 공정에서 악영향을 끼치는 오염물질인 alkali 계열의 전구체가 포함되지 않은 전해질을 개발하여 Co-W-P 박막을 전기도금 하였다. 각각의 전구체 농도를 변화하면서 Co-W-P 박막의 조성비, 두께, 결정상태: 표면형상을 살펴 본 결과 표면방지막으로서의 CoWP의 역할에는 P가 주요한 인자임을 확인하였다. |
| 저자 | 남궁윤미, 이혜민, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | Electrodeposition; diffusion barrier; CoWP |
| 원문파일 | 초록 보기 |
