학회 |
한국화학공학회 |
학술대회 |
2009년 봄 (04/23 ~ 04/24, 광주 김대중컨벤션센터) |
권호 |
15권 1호, p.831 |
발표분야 |
재료 |
제목 |
Electrodeposition of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals |
초록 |
반도체 공정의 배선물질로서 우수한 전기전도도를 지니고 있는 Cu의 표면에 확산을 방지하고 산화를 억제할 수 있는 보호막 (capping layer)을 씌우는 방안이 대두되고 있다. 그 중 CoWP 박막의 경우 구리의 산화 및 확산방지가 탁월하고 열 및 기계적 안정성이 뛰어나다. 지금까지의 CoWP 박막의 전착 연구들에서 전구체나 pH 조절제로서 주로 알칼리(alkali) 계열의 화학물질이 사용되었으나 이로 인해 발생되는 sodium 이온 (Na+)이나 potassium 이온(K+)이 SiO2층에 침투하여 절연막으로서의 SiO2의 특성을 악화시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 Alkali 계열이 포함되지 않은 전해질을 사용하여 Co-W-P 박막을 전기도금 하였다. pH, 공정온도의 변화에 대한 CoWP 박막의 조성, 두께, 결정형태 등을 살펴봄으로써 pH와 온도가 alkali-free CoWP 박막의 특성에 끼치는 영향을 알아보았다. 또한 alkali 계열을 사용한 경우의 CoWP박막과 그 특성을 비교해보았다. |
저자 |
손영선1, 이혜민1, S. M. S. I. Dulal2, 김창구3
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소속 |
1아주대, 2Univ. of Rajshahi, 3Bangladesh |
키워드 |
CoWP; Electrodeposition; alkali-free
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E-Mail |
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원문파일 |
초록 보기 |