| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
전기화학 |
| 제목 |
Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited alkali-free CoWP films |
| 초록 |
반도체 공정에서 Cu 배선에 확산 방지막과 산화 보호막을 씌우는 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중 CoWP 박막은 열 및 기계적 안정성이 뛰어나고 산화 및 확산방지가 탁월하다. CoWP 박막 전착 연구에서 주로 알칼리(alkali) 계열의 화학물질이 사용되었으나 sodium 이온(Na+)이나 potassium 이온(K+)이 SiO2층에 침투하여 절연막으로서의 특성을 악화시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 alkali 계열이 포함되지 않은 전해질을 사용하여 Co-W-P 박막을 전기도금 하였다. pH, 온도의 변화에 대한 CoWP 박막의 박막 두께, 조성, 결정형태 등을 살펴보았다. 또한 alkali 계열을 사용한 경우와 그 특성을 비교해보았다. |
| 저자 |
손영선1, 이혜민1, 김창구1, S. M. S. I. Dulal2
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| 소속 |
1아주대, 2Univ. of Rajshahi |
| 키워드 |
Electrodeposition; CoWP; akali-free
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| E-Mail |
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