| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 나노 및 생체 재료 |
| 제목 | 방전 플라즈마 소결법에 의한 Cu/TiB2 금속기 복합재료의 제조 및 특성 |
| 초록 | 입자 분산 강화 합금은 강화상이 전위 발생의 근원이 되고, 전위의 이동을 방해하여 항복 강도가 증가하고 가공경화능이 커지는 효과를 가지고 있다. 또한, 고온에서 강화상이 결정립계의 이동을 억제하여 고온 크립 특성이 증가하는 이점을 가지고 있다. 이러한 입자 분산 강화 합금의 분산상은 고강도, 고융점, 낮은 열팽창계수, 기지금속내로의 용해도가 낮은 금속, 탄화물, 산화물, 붕화물 등이 사용되고 있다. 이 중 TiB2가 분산된 Cu기 분산 강화 합금은 TiB2가 가지는 높은 열적 안정성과 고경도, 낮은 전기저항율 및 우수한 열전도도에 의해 열/기계 기능재료로서 주목을 받고 있다. 우수한 물성을 가지는 TiB2 분산 강화 Cu기 합금을 제조하기 위해서는 가능한 입자크기가 작은 TiB2가 균일하게 분산되어야 한다. 본 연구에서는 고에너지 볼밀로 분쇄하여 균일하고 미세한 분말을 만들고, 방전 플라즈마 소결법을 사용하여 Cu-TiB2 분산 강화 합금을 제조하고 열/기계 기능재료의 가능성을 검토하고자 하였다. |
| 저자 | 김경주1, 이길근1, 박익민2 |
| 소속 | 1부경대, 2부산대 |
| 키워드 | Cu기 복합재료; 방전 플라즈마 소결법; 기계적 밀링법; TiB2 |
