| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | 유기광택제의 산화를 억제시킨 PCB via hole 도금공정 개발 |
| 초록 | 본 연구는 전기 동도금 공정에서 유기광택제의 산화를 억제시킨 PCB 도금공정 개발을 목적으로 하였다. 실험에 사용된 전극의 양극은 이온교환막을 결합한 Ti/IrO2, 음극은 Cu plate와 PCB 원판을 사용하였다. 황산구리, 황산 그리고 유기광택제를 혼합한 도금액으로 전류밀도를 변화시켜 가면서 도금을 실시하여 유기광택제의 산화율 및 PCB via hole 도금성능을 분석하였다. 여러 종류의 이온교환막(Neosepta CMX, CMS, AMX)을 대상으로 실험한 결과 양이온교환막이 음이온교환막에 비해 유기광택제의 산화억제에 효과적이였으며, 양이온교환막 중에서도 1가 선택성인 CMS 막이 가장 효율적인 것으로 나타났다. PCB via hole 도금결과 균일전착성이 향상된 것을 확인 할 수 있었다. |
| 저자 | 김종실, 최재환 |
| 소속 | 공주대 |
| 키워드 | 전기 동도금; 유기광택제; 이온교환막 |
