| 초록 |
방열재료는 현재까지 전자제품의 반도체와 메모리소자와 같은 발열부분에 적용하여 발생된 열을 밖으로 전달하여주는 방열복합재료 또는 Thermal Interface Materials (TIMs)으로 널리 사용되어 오고 있으며, 그 종류로는 composite, grease, adhesive, gel, phase change materials (PCMs) 등이 있다. 방열 특성은 가전제품 및 동적인 힘을 받는 부품의 내열성 향상, 폭발에 대한 안정성 확보 뿐만 아니라 제품의 수명 연장을 위하여 필요한 성질이다. 현재까지는 주로 전자제품에 있어 방열특성이 강력히 요구되어지고 있으며 패키징 재료로써 기존에 사용되는 알루미늄과 같은 금속을 고분자 복합재료로 대체하기 위하여 노력하고 있으며 특히 최근에는 고무재료에 열전도도를 향상시킴으로써 고무의 수명을 연장시키는 연구가 시도되어지고 있다. 2000년대 후반 해외 기업에서는 흑연(graphite)과 Boron nitride와 같은 세라믹 충전제를 사용한 PA 및 PPS 기반의 고분자재료로 적용할 수 있음이 보고된 후로 국내에서도 활발한 R&D가 진행되고 있다. 이에 본 발표에서는 현재 방열시장 소개 및 방열재료 개요, 국내외 기업의 연구성과를 소개하고 탄소나노뉴브, 그래핀 및 흑연과 같은 탄소재료를 이용한 TPEE를 포함한 복합재료의 방열특성 특성에 대하여 논의할 예정이다. |
