| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, 삼척 팰리스 호텔) |
| 권호 | 16권 1호 |
| 발표분야 | H. Advanced Coating Techniques(첨단 코팅 기술) |
| 제목 | 대기압에서 유전체 장벽 방전을 이용한 polymerized 박막 증착 |
| 초록 | 폴리머 필름은 그 특정이 우수하여 푸드 혹은 의약 패키징, 반도체 공정, 마이크로 일렉트로닉 등 일반 생활 용품이나 혹은 특수한 영역에서 널리 사용이 되고 있는 재료이다. 이러한 폴리머 film의 경우 증착 방법은 일반적인 CVD 혹은 저압 PECVD 등을 통해 증착이 되어 진다. 하지만 이런 방법은 일반적으로 공정 온도가 높고 저압 환경 에서 처리가 이루어지기에 다양한 재료에 대한 처리가 어렵다. 이에 반해 대기압 환경에서는 연속적인 처리가 수월하며 낮은 플라즈마 온도를 가지게 할 수 있어 적용 시킬 수 있는 재료의 범위가 한층 넓어지게 된다. 하지만 이러한 대기압 플라즈마 공정은 공정상에 영향을 주는 변수가 저압 환경 보다 많고 일정하게 조절하기 어려워 현재 표면 세정 외 에는 다른 분야에서 많이 사용 되고 있지 않다. 본 연구에서는 이런 대기압 플라즈마 중 유전체 장벽 방전을 활용하여 폴리머 필름을 증착하였으며, 공정 시 유기 소스로 HMCTSO (hexamethylcyclotrisiloxane)를 사용하였으며 공급 파워는 30~40 kHz의 주파수와 3~7 kV 의 공급전압을 가지며, 사용 가스는 He, O2, N2, 등을 사용하고, Si(100) wafer, PET film 등의 기판에 증착하여 Scanning Electron Microscope, X-ray Photon Spectroscopy, Fourier Transform-Infrared Spectroscopy, Atomic Force microscope등을 사용하여 증착된 박막을 측정하여 어떠한 구조적 혹은 화학적 변화를 발생하는지 연구하였다. |
| 저자 | 김기택, 주광희, 김윤기 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | 대기압; DBD; 폴리머 박막; 증착; PECVD |
