| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 이종 유전율 소재 시스템 공정기술개발 |
| 초록 | BaTiO3 계 저/중 유전율 소재를 이용하여 이종 유전율 접합 기술을 개발 하였다. 저유전율 소재는 P/P+O 0.80 에서 가정 좋은 성형 조건을 보였으며 중유전율 소재는 P/P+O 0.815 에서 가장 좋은 성형 조건을 나타내었다. 저/중유전율 소재를 각 두께별로 성형하여 접합 압력 150kg/cm2~460kg/cm2로 열간 압착하여 860oC~890oC로 소성하여 미세구조 및 밀도 Camber 현상을 관찰하였으며 A-B-A구조로 접합된 시스템에서 가장 안정적인 접합 현상을 보였다 |
| 저자 | 정형욱1, 윤성만1, 박재관2 |
| 소속 | 1아이엠텍 기술(연), 2KIST |
| 키워드 | LTCC; Hetero Dielectric; |
