| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2001년 봄 (04/27 ~ 04/28, 연세대학교) |
| 권호 |
7권 1호, p.2134 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
고밀도 플라즈마를 이용한 식각공정에서 기판 온도상승에 관한 연구 |
| 초록 |
반도체 산업에서, 공정용 플라즈마는 초고집적 회로 공정의 증착과 식각의 박막제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있다. 최근들어 반도체 제조 공정에서 마이크로 단위 이하의 미세패턴의 제조에 적합한 고말도 플라즈마를 선호하고 있다. 고밀도 플라즈마에 노출된 기판 표면의 온도는 실제 증착과 식각공정에서 중요한 영향을 미친다. 본 연구에서는 고밀도 플라즈마의 내부 변수들을 Langmuir probe를 사용하여 측정하였다. 측정된 플라즈마 변수들을 기반으로 하여, 기판 표면의 온도상승 효과를 연구하였다. |
| 저자 |
임연호1, 최창선2, 김태희, 박진수, 한윤봉
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| 소속 |
1전북대, 2반도체과학기술학과 |
| 키워드 |
wafer heating; inductively coupled plasma; ICP; etching; plasma
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| E-Mail |
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| 원문파일 |
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