| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 전기화학적 방법을 이용한 고휘도 도광판용 몰드 개발 및 특성 평가 |
| 초록 | 정보사회의 발달에 따라 문자 및 영상정보의 표시장치로써 평판 디스플레이 산업이 크게 발전하고 있다. 평판 디스플레이 중에서 LCD는 가장 핵심적인 위치에 있으며, 향후 시장전망도 가장 밝은 산업 분야 중의 하나이다. LCD가 세계 시장에서의 지속적인 경쟁력을 확보하기 위하여서는 액정판넬 분야의 경쟁력이 가장 중요하지만 이에 못지 않게 백라이트의 경쟁력도 역시 중요하다. LCD는 수동소자로써 스스로 발광하지 못하고 배면에 위치한 평면광원, 즉 백라이트로부터 방출되는 광의 개폐역할만을 수행한다. 따라서, LCD의 주요 품질 중에서 밝기와 휘도균일도 등은 백라이트의 품질에 크게 좌우된다. 도광판은 LCD 백라이트의 품질을 좌우하는 주요부품으로써, 램프에서 방출된 광선이 도광판 평면전체에 도달하도록 인도하여 균일한 휘도분포를 가지게 하고, 동시에 전면으로 반사하게 하여 램프의 선형광원을 면 형태의 면광원으로 바꾸어주는 역할을 한다. 본연구에서는 기존 도광판 몰드 제작방법에 비하여 렌즈부의 거칠기를 작게하여 더 우수한 특성을 갖는 몰드제작을 목표로 하였다. 기존의 몰드제작 방법은 FeCl3 케미칼을 사용하는 습식식각 방법이었으나 식각면의 거칠기가 좋지 않아 휘도 특성이 좋지 않았다. 이와 비교하여 새로이 개발된 전기화학적 방법을 이용하여 제작된 몰드의 경우 거칠기가 우수한 만큼 좋은 휘도 특성을 나타내었다. 연구에 사용된 기판으로는 300um의 두께를 갖는 SUS304 소재를 사용하였고 핸드폰 판넬크기의 패터닝을 위해 AZ 1518 PR을 사용하였다. 전기화학적 방법을 이용한 금속식각을 위하여 양극(+)에 식각될 SUS plate를 위치시키고 전기를 인가하면서 식각을 실시하였다. 10um의 식각이 완료된 후 PR을 제거하여 몰드를 완성하였으며 이 몰드를 사용하여 도광판을 사출하였다. 도광판의 특성평가를 위하여 새로이 제작된 몰드와 기존의 FeCl3 케미칼 습식식각을 이용하여 제작된 몰드 사출물의 휘도와 균일도는 각각 3311mm/cd2, 79%로 측정되었고, 전기화학적 방법을 이용한 도광판 몰드 사출물은 각각 4155mm/cd2, 91%로 기존의 습식식각으로 제작된 도광판 사출물 보다 새로이 개발된 공정을 사용한 도광판 사출물 몰드가 더 우수한 특성을 내타내었다. |
| 저자 | 반창현1, 조시형1, 조민수1, 임현우1, 박성인2, 조재승2, 박진구1 |
| 소속 | 1한양대, 2JEIS.Inc |
| 키워드 | LGP(Light Guide Plate) |
