| 초록 |
습식전해증착(electrodeposition)으로 합성된 구리박막은 공정비용이 상대적으로 적고 대면적 공정이 가능하기 때문에 반도체 배선, 배터리 전극 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 최근 전자기기들의 집적도가 향상되고 유연성 기기(flexible device)의 관심도가 높아짐에 따라 구리박막의 높은 연신율과 강도가 동시에 요구되고 있다. 펄스전해증착(pulse current electrodeposition)으로 합성된 나노쌍정구리(nanotwin Cu)가 이러한 요구를 충족시킬 수 있는 물질로 평가되고 있으나, 평균 전류밀도가 낮아 증착시간이 매우 길어 실제 공정에 적용시키기 어렵다. 본 연구에서는 펄스전해증착이 아닌 일반적인 직류전해증착(direct current electrodeposition)을 이용해 저온(0°C)에서 구리박막을 합성하였다. 합성된 구리박막은 나노쌍정구리와 비견되는 높은 연신율과 인장강도를 보였고 미세구조 관찰 결과 다양한 구조적 결함들이 발견되었다. 특성 평가를 위해 AFM(atomic force microscope), TEM(transmission electron microscope), XRD(x-ray diffractometer), tensile tester, for point probe 등을 이용해 분석을 진행하였다. |
