| 초록 |
본 연구에서는, 금속 인쇄회로기판(Metal PCB) 개발을 위해 Al Base 기판위에 고방열용 절연층으로 Anodized Al을 형성하고 이 절연층 위에 선택적 Ni도금 배선을 위해 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste를 패턴 인쇄하였다. 이후 Ag paste 패턴위에 무전해 도금 방법으로 Ni 박막을 성장시킴에 있어 일반적으로 사용되었던 강염기성 조건의 무전해 구리 도금욕이 아닌 중성 근처의 무전해 Ni 도금액을 이용하고 도금욕의 온도를 낮추어 Anodized Al 절연층의 손상을 최소화 하였다. Ni 무전해 도금시에 DMAB를 첨가한 도금욕의 온도를 50 °C 에서 75 °C까지 조절하여 도금욕의 온도에 따른 Ni 무전해도금의 특성을 분석하였다. 도금 욕조의 온도에 따라 성장된 Ni의 특성을 분석하기 위해 XRD(X-ray Diffraction), FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)을 이용하여 도금 욕조의 온도에 따라 성장된 Ni-B의 특성을 분석하였다. Ni의 활성화 에너지는 59.78 kJ/mol이었다. 또한 Ni 무전해 도금은 패터닝 된 Ag paste위에 선택적으로 성장한 것을 확인할 수 있었다. |
