| 초록 |
Al-Finish층에 무전해 도금 기술의 도입은 MOSFET의 전력손실 최소화 및 소자 실장의 안정성을 위해 매우 중요한 기술이다. 알루미늄(Al) 패드(Pad)상에 무전해 도금된 금속과의 adhesion을 향상시키기 위해서, 알루미늄 패드에 대한 backend의 활성화 처리 단계가 매우 중요하게 된다. 무전해 Ni 도금막 형성에 있어, 알루미늄 패드 표면에 형성되어 있는 알루미늄 산화막이 니켈이 환원되는 것을 방해하기 때문에 무전해 니켈 도금을 하기 위해서 표면의 산화층을 제거하는 전처리 과정이 필요하다. 최근 알루미늄 패드에 대한 backend의 활성화 처리 단계로서의 징케이션(Zincation) 솔루션 공정이 사용되고 있지만, 강산, 강염기성 솔루션에 취약한 박막형 알루미늄 패드에 있어, 알루미늄의 부식이나 Lift-off 문제가 여전히 남아있다. 본 연구에서는 징케이션 과정을 거쳐 전처리 된 알루미늄 패드 표면의 변화와 함께, 전처리된 알루미늄 패드 위에 친환경적 Ni 계 무전해 금속층을 형성하여, 형성된Ni합금계의 결정구조 및 전자구조에 대해 연구하였다. |
