| 초록 |
현재 전자제품들의 소형경량화 동시에 고기능성이 추구되어지면서 전자부품 또한 이에 부합하기 위하여 보다 소형화, 칩(Chip)화 되고 있으며 고신뢰성, 고기능성을 위한 개발이 가속화 되고 있다. 이런 요구에 따라 대부분의 제조부품의 제조방법으로 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)에 대한 많은 연구가 진행되어 표면실장기술을 이용한 표면실장부품(SMD: Surface Mount Device) 제조와 그 활용범위가 급속히 확대되고 있다 본 연구에서는 SoP용 재료에 응용하기 위하여 NiCuZn 페라이트계 이용한 이종접합의 관한연구를 하였다. NiCuZn 페라이트계와 유전체의 이종접합특성은 XRD, Dilatometer, LCR meter, FE-SEM, EDS 이용하여 물리․화학적 특성을 조사하였다. NiCuZn 페라이트계는 일반적인 세라믹 제조공정을 이용하여 분말을 제조하였으며, 하소온도는 700, 750, 800℃으로 2시간 동안 하소하였다. X-ray 회절 분석결과 하소된 시편들은 모두 스피넬 상이 관찰 되었다. 소결온도는 875, 900, 925℃ 1시간 동안 소결하였다. 소결특성은 NiCuZn 페라이트계는 하소온도 700℃에서 가장 높은 소결밀도와 투자율을 나타났다. 미세구조는 하소온도가 증가와 함께 입자가 감소하였다. 이는 스피넬 입자에 따른 영향으로 생각된다. 이종접합을 위한 수축은 700℃에서 하소한 NCZF700계가 유전체와 유사한 수축거동을 나타내었다. 그리고 이종접합은 모든 시편에서 잘 진행되었으며 일부 유전체의 이온들이 페라이트 쪽으로 확산이 진행되었으며 NCZF700계는 900℃ 소결 시편에서 확산이 진행되지 않은 현상이 나타났다 |
