| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2007년 가을 (10/26 ~ 10/27, 한국과학기술원) |
| 권호 |
13권 2호, p.2292 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
Development of electrolytesfor electrodeposition of NiMoP thin films |
| 초록 |
최근 반도체 소자의 고집적화와 MEMS등 다양한 산업분야에서는 기존에 사용되던 알루미늄 배선 대신 비저항이 낮고 열적 안전성이 뛰어난 구리배선에 대한 관심이 높아지고 있다. 그러나 구리는 알류미늄에 비해 반응성이 크며 비교적 낮은 온도에서도 Si와 SiO2로의 확산이 매우 빠르게 진행되는 단점을 가지고 있다. 이러한 단점을 방지하기 위한 방법으로 구리배선에 확산 방지막(diffusion barrier)과 산화 보호막(capping layer)을 사용하는 연구가 많이 진행되고 있다. 본 연구에서는 공정 조건을 쉽게 조절할 수 있고 비교적 낮은 온도에서도 증착이 가능한 전기도금을 이용하여 NiMoP를 증착하였다. 증착은 정전위법을 통하여 시행되었으며 주로 각 이온 농도에 대한 NiMoP의 구성비와 결정정도의 변화에 대하여 살펴보았다. 본 연구에서 사용된 전구체의 농도에 따라 Ni은 38~87%, Mo는 3~27 %, P는 6~30%의 변화를 보였다. 또한 XRD, SEM, AFM 분석을 통하여 박막의 구조가 전체적으로 무결정 상태임을 확인하였다. |
| 저자 |
남궁윤미, S.M.S.I. Dulal, 윤형진, 이혜민, 김창구
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| 소속 |
아주대 |
| 키워드 |
electrodeposition; NiMoP
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| E-Mail |
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| 원문파일 |
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