| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection |
| 초록 | Co 또는 Ni 을 포함한 표면보호막물질은 반도체 공정의 배선물질로 쓰이는 구리의 산화 및 확산방지에 탁월하다고 알려져 있다. 그중에서 구리배선의 저항에 대한 영향이 적으며, 열에 대한 안정성이 뛰어난 CoWP 박막과 NiMoP박막을 무전해도금법을 사용하여 구리가 증착된 기판 위에 각각 도금하였다. 실험은 각 전구체와 착화제의 농도를 변화시켜 진행하였으며, CoWP 박막의 경우 Co, W, 및 P 를 NiMoP 박막의 경우 Ni, Mo, 및 P 각각의 조성 변화가 박막의 두께와 결정형태에 끼치는 영향을 조사·비교하였다. |
| 저자 | 이혜민, 남궁윤미, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | electroless plating; CoWP; NiMoP; capping layer |
