| 초록 |
국제 반도체장비 시장이 점진적으로 확장됨에 따라 시장경쟁이 심화되면서 장비의 구성요소에 대한 기능성 향상이 중요시 되고 있으며, 반도체의 주재료인 실리콘 웨이퍼를 각종 오염 및 충격에서 보호해주는 대형 Plate 부품에 대해 표면처리를 통한 기능성을 부여하고 있다. 반도체장비 구성품인 Plate의 기능성 향상을 위해 사용되는 대표적인 표면처리방법은 무전해 Ni-P 도금(P nickel plating)으로서 높은 내식성과 경도로 내식성/내마모성 피막과 인(P) 함량에 의해 비자성의 피막이 얻어져 효율적이다. 하지만, 반도체장비 구성품인 대형 Plate의 경우 크기가 거대해(폭: 약 1.5~2m, 무게: 500~1,000kg) 대형부품으로 분류되며, 조그마한 소형제품에 비해 공정이 어렵고, 불량률이 높은 문제점이 있었다. 본 연구를 통해 Dual hoist를 도입한 KAMF-System을 개발하였으며, 공정의 생산성 향상/작업자 안전성 보장/Smart process 등의 청정생산공정이 구축될 것으로 사료된다. |
