| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | F. 광기능/디스플레이 재료 |
| 제목 | TMEMM겅정을 이용한 Fine Metal Mask 제작 시 발생하는 Edge effect 최소화를 위한 연구 |
| 초록 | OLED(Organic Light-Emitting Diode) 소자의 제조공정 중 FMM(Fine Metal Mask)를 사용한 RGB 유기물층 층착 공정은 화소 하나하나를 진공상태에서 증착하기 때문에 다른 증착 공정 대비 우수한 OLED 소자 제작이 가능하다는 장점이 있어 널리 사용되고 있다. 최근 display panel이 대형화 됨에 따라 대면적 FMM이 요구되고 있는 추세이다. 이러한 FMM을 제작하는 방법으로는 laser를 이용한 laser machining이 가장 널리 사용되었으나, 가공 시 발생되는 열로 인한 burr와 heat-affected zone이 발생되는 문제점이 발생되었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 전기화학 반응을 이용한 전기도금법(electroforming), 전기화학가공법(EMM, electrochemical micormachining), TMEMM(through mask electrochemical micro machining)을 이용하여 FMM을 제작하는 기술이 연구개발 중 이다. 특히 TMEMM 공정은 미세패턴형성이 가능하며 빠른 공정 속도로 양산성이 매우 높다는 장점을 가지고 있다. 하지만 기판의 바깥 쪽이 안쪽에 비해 과도한 etching이 발생하는 'Edge effect' 현상이 발생되어 균일한 RGB 유기물 층 증착을 저해한다. 본 연구에서는 Laser direct imaging system(Paragon, Orbotech, Israel)을 이용하여 DFR(dry film resist, HW-440, Hitachi, Japan) 패턴을 stainless steel sheet(SS304; Fe 70 wt.%, Cr 19 wt.%, Ni9 wt.%) 기판상에 형성하였다. TMEMM 공정에서 전해액으로는 86 : 14 = H3PO4 : DIW가 사용되었으며, 최적화된 공정조건을 이용하여 insulation shield, dummy pattern, 또는 전극 접촉 면적에 변화를 주어 'Edge effect'를 최소화하고자 하였다. 경정 결과는 optical microscope(L-150A, Nikon, Japan)와 FE-SEM(MIRA3, TESCAN, Czech)를 사용하여 분석하였으며, 결과적으로 평균 300 um의 hole diameter와 C.V =약 3 %를 갖는 hole을 가공할 수 있었다. |
| 저자 | 박진구, 안재빈, 김명준 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | TMEMM; Fine Metal Mask; Edge effect |
