| 초록 |
이동통신 단말기, 디지털 캠코더, 디지털 카메라, 노트북 PC 등의 소형 전자 제품 시장이 급속히 성장하면서 반도체 패키지는 경박 단소화 되어지면서도 고효율의 Chip으로 발전하고 있다. 플래시 메모리와 램버스 디램 등과 같은 반도체 패키지 시장이 급속히 확대되면서 새로운 개념의 Lead Frame을 요구하게 되었고 이 과정에서 Tape Substrate 제품들이 나오게 되었다. Tape Substrate는 소형화, 경량화 된 Chip을 탑재하기 위한 기존 Lead Frame에서 진보된 형태의 Frame으로 기존의 Lead Frame이 동판과 니켈의 합금으로 만들어진 반면, Tape Substrate는 훨씬 작고 가벼운 Frame으로 만들기 위하여 폴리이미드와 동박을 사용하고 있다. 점점 작아지는 제품의 품질을 향상시키기 위해서는 제조 공정 중에서 etching 액이 판에 균일하게 분포되어야 하는데 이에 etching 액이 고르게 분포되도록 하기 위해서는 분사노즐 시스템의 설계와 조작에 따른 변수들이 최적의 값을 유지하는 것이다. 변수들의 최적 값을 찾는데 보다 시간을 절약하고 차기의 제품에 대한 고려를 동시에 할 수 있도록 C프로그램언어로 공정을 simulation 하였고 유전알고리즘(Genetic Algorithm)을 이용하여 최적 파라미터를 찾는 과정을 수행하였다. |
