| 초록 |
본 연구에서는 동박의 CTE와 유사한 17 ppm의 열가소성 PI를 합성하여 적용하였다. 용해도가 우수한 fluorine 함유 Dianhydride 계열과 접착력 향상에 탁월한 phosphine oxide 함유 Diamine 계열과의 적절한 조합으로 공중합 시켜 용해도가 좋으면서 CTE가 17 ppm인 열가소성 PI를 합성하였다. PI 용액을 제조하기 위해 solvent로 NMP를 사용하였으며, 합성된 PI의 접착강도를 측정하기 위해 PI 용액을 동박에 캐스팅 시 잔류 응력을 최소화하는 PI/동박 laminate 제조 조건을 확립하였다. 또한 PI/동박 FPCB에서 말아올림현상 의 원인이 되는 잔류응력의 원인을 분석하였으며 접착강도(T-peel strength)를 측정하였다. PI와 동박 간의 접착기구 해석을 하기 위하여 열역학적 흡착 기구를 용해도 및 용액의 점도 변화에 의하여 분석하였으며, 고분자와 금속 간의 접착력을 결정하는 기구인 기계적 맞물림 현상을 AFM 및 AES로 분석하였다. 또한 PI와 동박 간의 화학결합에 의한 접착력 증가 효과를 알아보기 위하여 XPS 분석을 하였으며, PI의 구조와 상관관계를 고찰하였다. |
