| 초록 |
디스플레이는 TFT-LCD와 OLED를 중심으로 발전하고 있으며, 8K로 대표되는 해상도 향상과 대형화로 나아가고 있다. 구조 또한 리지드에서 폴더블, 플렉서블 등으로 발전하고 있으며, 이러한 발전 방향은 TFT 구조와 재료의 변화를 수반하고 있다. 공정재료는 포토리소그래피 공정을 위한 신너, 식각액, 박리액 및 세정제등이 있다. 해상도 증가하면 개구율은 낮아지게 되며, 이를 해결하기 위한 금속 배선의 두께는 증가하게 된다. 두께가 증가할수록 식각액은 양산을 위한 공정시간 단축과 테이퍼를 낮추는 방향으로 변하고 있다. 또한 금속재료의 변화로 다양한 식각액 개발이 요구되고 있다. 금속반도체의 도입은 식각액과 박리액의 금속반도체에 대한 보호 기능도 요구되고 있다. 광원의 변화로 컬러 필터의 휘도, 명암비, 색 재현율을 향상시키기 위해 염료나 안료 구조를 디자인하고, 안료 입자 크기를 제어하고, 표면처리 등의 시도 되고 있다. 본 발표에서는 반도체 재료의 변화, 전극 재료의 변화, 구조의 변화 및 광원의 변화에 따른 공정재료와 컬러페이스트가 변화 발전 방향을 살펴 본다. |
