화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU))
권호 19권 2호
발표분야 고분자_포스터
제목 고분자재료의 고장분석 기법(Failure Analysis Techniques of Polymeric Materials)
초록 3D X-Ray CT는 일반적으로 의료헬스케어분야에서 비파괴 검사로 널리 사용되고 있으며, 산업계에서는 자동차 부품, 모바일 등 다양하게 활용되고 있다. 최근에는 고분자 소재에서도 시료의 별도 가공 없이 비파괴 분석을 통해 고분자 소재의 균열(Crack)의 형상과 방향등에 대한 정보를 얻고 그 원인을 분석하는 사례들이 소개되고 있다.

적외선분광분광분석(FT-IR)은 일반적인 화학 재질분석에 사용되는 가장 기본적이면서도, 강력한 도구중의 하나이다. 하지만, 미세한 입자들을 관찰하는데 어려운 점들이 있다. Microscope FT-IR을 통해 수 마이크로 크기의 미세시료에 대한 부품의 특성 규명, 시료표면의 오염물 분석, 반도체의 결함 확인 등의 분석 사례를 확인해 볼 수 있다.

초음파 비파괴 검사(ultrasonic wave nondestructive inspection)를 통해 플라스틱 제품 내부에서 발생한 미세 결함등을 관찰하고 파괴의 원인 등을 분석한 사례를  확인해 본다.

파단면 분석(Fractography)을 통한 재료의 파괴손상 원인 분석은, 소재 열화, Chemicals, ESC(Environmental Stress Cracking) 등에 의해 파괴되는 사례가 더 많은 것으로 보고 되고 있다.

본 연구에서는 다양한 기법별로 발생한 고분자 재료의 고장 현상에 대해 관찰하고, 그 손상원인을 규명하는데 있어 4가지 장비들의 활용방안과 역할에 대해 제시하고자 한다.
저자 김경문, 박재현
소속 한국화학융합시험(연)
키워드 분석기법; X-Ray CT; 파단면분석; Microscope FT-IR; 고장원인분석; 고분자; 플라스틱
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