| 초록 |
태양전지용 단결정웨이퍼의 제조 원가는 폴리실리콘이약 53%로 가장 높고, 그 다음으로 잉곳을 자를 때 발생하는 실리콘 원재료 손실 비중이 매우 크다. 따라서 최근의 태양광 전 분야의 급격한 가격하락의 시장환경에서 잉곳/웨이퍼 분야의 경쟁력을 확보하기 위해서는 저가, 고품질의 폴리실리콘 확보 능력과 함께 박형 Wafer 제조기술 및 Kerf-Loss 최소화 기술이 요구되고 있다. 일반적으로 태양전지용 Wafer를 제조하기 위해서는 Slurry wire sawing 방식을 사용하고 있으나, Wafer 두께 및 Kerf-loss 최소화를 위해서 기술적 한계가 있다고 알려져 있다. 이에 비하여 최근 개발되고 있는 Diamond wire sawing 방식은 웨이퍼 두께 및 Kerf-loss를 줄여 원가절감을 할 수 있는 장점이 있어 향후 태양전지용 웨이퍼의 기술 방향으로 대두되고 있다. 본 연구를 통해 Slurry wire sawing 공정과 Diamond wire sawing 공정간 비교하여 장단점을 확인하였다. |
