| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (10/22 ~ 10/24, 대전 DCC) |
| 권호 | 20권 2호, p.2053 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Fabrication of Dendritic Silver-coated Copper Powders by Galvanic Displacement Reaction |
| 초록 | 전도성 페이스트의 주재료인 Ag 분말은 인쇄회로기판, 디스플레이 터치 패널, 전자파 차폐제 등에 사용되는 중요한 소재로 사용량이 지속적으로 증가하고 있다. 최근 Ag 가격의 상승으로 인한 저가형 소재개발을 위해 코어-쉘 구조의 분말 코팅기술 개발이 필요로 하고 있으며 원가절감을 위해 저비용의 대량 생산이 용이한 습식 공정을 통해서 고표면적의 코어-쉘 구조를 갖는 덴드라이트형 Cu-Ag 금속 분말을 제조하여 우수한 전기적, 열적 전도성을 가지는 금속 분말을 제조하고자 한다. 본 연구에서는 금속간의 환원력 차이를 이용한 Galvanic displacement reaction과 Hydrogen evolution reaction을 이용해 고표면적의 덴드라이트형 Cu 분말을 제조한 다음 환원제를 사용하지 않은 Galvanic displacement reaction을 사용하여 균일하고 치밀한 Ag 코팅 층을 갖는 코어-쉘 구조의 Cu-Ag 분말을 제조하였다. Ag함량이 높아질수록 산화안정성은 증가했지만, 독립적인 Ag 입자 성장을 확인하였고, 적절한 착화제를 사용하여 균일한 Ag 코팅 층을 갖는 분말을 합성하였다. SEM, XRD, ICP-AES을 이용하여 분말의 형태, 크기 및 정량 분석을 하였고, FIB-SEM을 통해 단면을 확인함으로써 균일한 Ag코팅 층을 관찰하였다. 또한 TGA(Thermogravimetry Analysis)를 통한 중량증가 변화를 분석해서 산화안정성을 비교, 평가하였다. |
| 저자 | 박유선, Zhuo Kai, 서나리, 정찬화 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | silver-coated copper; galvanic displacement reaction |
| 원문파일 | 초록 보기 |
