| 초록 |
반도체 제조 시 웨이퍼를 절단하는 공정에서 반도체 칩의 비산을 방지하기 위해서 웨이퍼 뒷면에 일정한 점착력을 갖는 다이싱용 점착테이프가 사용되고 있다. 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단한 후 다음 공정으로 이송하기 위해 절단된 칩을 떼어내는 과정에서 초기의 점착력이 그대로 남아 있으면 절단되어진 칩들이 쉽게 제거가 되지 않을 뿐 아니라, 반도체 칩 표면에 점착제가 남아 불량을 유발 할 수 있다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해서 다이싱 테이프는 아크릴 점착제에 광중합 성질을 갖는 모노머와 광개시제를 블렌딩하여 제조한 후 테이프로 제조되어 자외선 조사 전에는 높은 접착력을 갖고 있다가 자외선을 조사하여 경화가 일어나면 접착력의 감소로 인해 쉽게 반도체 칩이 제거될 수 있도록 한다. 그러나 이용되고 있는 자외선 경화 다이싱용 점착제는 연구가 많이 진행되어있지 않으며 특히 자외선 경화 전후에 높은 점착력을 나타내거나 박리과정에서 점착제의 잔사가 남아있는 문제가 발생한다. 따라서 본 연구에서는 자외선 경화형 점착제의 구성성분 중 광모노머를 사용하고 그 함량을 변화하였을 때 나타나는 점착 물성 변화를 살펴보고자 한다. |
