| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | 화학공정_포스터 |
| 제목 | Pretreatment process of leadframe etching waste solution for copper oxide (II) production |
| 초록 | 리드프레임이란 보통 구리로 만들어 구조물로 반도체의 내부와 외부회로를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해주는 버팀대 역할을 하는 핵심부품이다. 리드프레임에 구리합금소재를 사용할 경우 구리이외의 철, 니켈, 아연 등이 포함되며 이를 에칭하기 위해서는 에칭제로 염소산나트륨이 사용된다. 여기서 발생되는 에칭폐액은 지정폐기물로 지정되어 있으며, 그 발생량은 년간 7,000톤 이상이다. 리드프레임인 구리합금을 사용하는 경우 발생되는 에칭폐액은 구리 14~15wt.%, 염산 1~2wt.%이고, FeCl3가 7,000~9,000mg/L, NiCl2 700~1,000mg/L, ZnCl2 600~800mg/L로 고농도의 중금속이 함유되어 있다. 따라서 본 연구에서는 리드프레임 에칭폐액의 맞춤형 전처리과정을 설계하고, 전처리과정을 거친 에칭폐액을 이용하여 산화구리(II)를 제조하고자 하였다. |
| 저자 | 전길송1, 정래윤2, 홍인권1, 이승범1 |
| 소속 | 1단국대, 2서안켐텍(주) 기술(연) |
| 키워드 | etching waste; copper oxide; pretreatment; leadframe |
