| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | PIB(Particle In Binder) 방법의 바인더 종류에 따른 HgI2(Mercuric Iodide)기반의 X선 광도전체 필름 제작 및 정량적 특성 평가 |
| 초록 | HgI2의 경우 타 광도전체 물질(a-Se, a-Si, Ge, etc)등에 비해 X선 민감도가 우수하며, 낮은 인가전압에서 구동이 용이한 특성을 가지고 있다. 이러한 특징을 바탕으로 본 연구에서는 바인더 종류에 따른 HgI2 (Mercury Iodide) 기반의 평판형 디지털 방사선 광도전체 필름 구현에 관한 연구를 수행하였다. 본 연구에서는 기존의 PVD(Physical Vapor Deposition)방법의 두꺼운 대면적 필름제조가 어려운 문제점을 해결하기 위해 PIB(particle- in- binder) 방법을 사용하였다. 바인더의 종류로는 PVB (Polyvinylbutyral)와 DGME (Diethylene Glycol Monobutyl Ether)와 계면활성제 역할을 하는 DGMEA (Diethylene Glycol Monobutyl Ether Acetate)로 제작하는 DG계, 우수한 내열성, 내화학성, 낮은 열팽창률과 뛰어난 전기적 특성을 나타내는 폴리이미드계, 우수한 밀착력과 화학적 안정성, 전기적 특성이 우수하고 넓은 온도범위에 사용해도 안정적인 실리콘계 바인더를 사용하여 Screen Printing법을 이용하여 각각의 바인더에 따른 두께 200㎛의 다결정 HgI2 필름을 제작하였다. 제작된 필름의 전기적 특성을 dark current, X-선 sensitivity와 SNR(Signal to -Noise Rate) 등을 측정하여 정량적으로 평가 하였다. 그 결과 DG계 바인더를 사용하여 제작한 HgI2 필름의 전기적특성이 가장 좋게 측정되었다. 이러한 결과로 볼 때 DG계 바인더를 사용하여 제작한HgI2 기반의 디지털 방사선 광도전체 필름은 기존의 a-Se(Am norphous seleinum; a-se)를 이용한 디지털 방사선 광도전체 필름의 대체 적용에 대해 충분한 가능성을 보였다. |
| 저자 | 이영규, 오경민, 정숙희, 윤민석, 김민우, 남상희 |
| 소속 | 인제대 |
| 키워드 | HgI2; 평판형 광도전체 필름; PIB법; X선; Screen Printing법 |
