| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 |
| 초록 |
다층 PCB 빌드업 기판은 도체층과 절연층을 한층씩 형성하여 전자부품의 경박 단소화를 이끌 수 있는 주요 부품이다. 그 중 가장 보편적인 PCB 빌드업 기술은 Laser를 이용하여 Blind via를 형성한 후 그 표면을 구리로 도금하여 전류를 통하게 하는 microvia 기술이다. 이러한 via 형성을 위한 추가적인 공정의 도입을 제한하고자 간단하게 bump를 형성시켜 적층하는 기술이 여러 곳에서 진행되고 있으나, 이는 경제성 및 폐기물을 증가를 시킨다는 단점이 있어 새로운 기술 개발이 필요하다. 본 연구에서는 pulse-reverse 전해도금을 통해 bump가 형성될 부분만 선택적으로 도금하기 위한 도금액의 개발 뿐 아니라 도금된 표면의 미세구조 특성분석에 대한 기초연구를 수행하였다. |
| 저자 |
서민혜1, 공만식1, 홍현선1, 공기오2, 정운석2
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| 소속 |
1고등기술(연), 2(주)호진플라텍 |
| 키워드 |
Build-up PCB; Bump; Pulse-reverse plating; Copper electroplating
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| E-Mail |
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