| 초록 |
본 연구에서는 고분자 물질의 낮은 방열 특성을 개선하기 위해 저점도 실리콘 수지에 열전도도가 높은 분쇄형 탄소섬유(milled carbon fiber, MCF)를 첨가하여 열전도성이 우수한 복합체를 제조하였다. 경화 반응 시 자기력을 인가하여 MCF를 자기장 방향으로 배향시켜 그 방향으로 열전도도를 향상시키고자 하였다. Laser flash analysis를 통해 열전도도를 측정하였으며, 시편의 단면을 광학현미경으로 촬영하여 첨가한 MCF의 분산 상태를 조사하였다. 그 결과, 자기장에 의해 MCF가 자기장 방향으로 배향한 것을 관찰하였으며, 자기장을 가하지 않은 시편에 비해 열전도도가 크게 증가하였다. 또한 자기장에 의한 MCF의 배향을 원활하게하기 위해 혼합된 시료에 실리콘용 희석제를 사용하여 점도를 조절하였다. 마지막으로 실험으로부터 얻어진 실리콘/MCF 시스템의 열전도도 값에 단섬유 필러를 포함한 복합체에 대한 열전도도 예측 모델로 알려진 여러 가지 모델을 적용하여 분석하였다. |
