| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (11/18 ~ 11/20, 휘닉스 제주 섭지코지) |
| 권호 | 26권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | Pyrophosphate bath에서 전류밀도 변화에 따른 Cu 필름의 특성변화 |
| 초록 | 스마트폰 등의 카메라 모듈에 사용되고 있는 희토류 자석의 부식을 방지하기 위하여 Ni 및 Ni 합금 박막이 일반적으로 사용되고 있다. 전기도금공정에 의하여 제조된 Cu 필름은 희토류자석에 Ni 박막의 접착성을 높이기 위하여 하지도금으로 사용되고 있다. Cu 이온은 도금용액 내에서 1가(시안화동 도금액) 혹은 2가(황산동 도금액, 붕불화동 도금액, 피로인산동 도금액, 술파민산동 도금액 등)으로 존재하며 이들로부터 전기도금 공정에 의하여 소지 표면에 석출시킬 수 있다. 본 연구에서는 알칼리성 Cu 도금액인 피로인산동 용액으로부터 Cu 필름을 제조하였다. KOH가 pH 조절 및 도금액의 안정을 위하여 사용되었고, 도금조건은 pH 8.6, 50℃의 도금온도, 1.5~4의 전류밀도, 무교반 조건으로 도금하였다. 전류밀도의 변화에 따른 Cu 필름의 특성(표면형상, 전류효율, 잔류응력, 미세조직) 변화를 관찰하였다. |
| 저자 | 박덕용, 윤필근 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | Electrodeposition; Cu thin film; Pyrophosphate bath; Current density; Thin film properties |
