| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향 |
| 초록 | 오늘날 정보통신기술의 발달로 이동통신 기기의 전력증폭기(PAM)에 적용되는 부품의 소형화, 복합화, 모듈화, 집적화, 저전력화가 급속도로 이뤄지고 있다. 이에 따라서 Chip형 수동소자의 고집적, 고밀도 실장기술이 주목을 받고 있으며 그에 대한 연구도 활발히 진행되고 있다. 또한 능동-수동 소자가 파인 피치(Fine Pitch), 고밀도, 고집적화 됨에 따라서 소자 접합부의 신뢰성에 대한 요구도 날로 증가되고 있다. 현재 많은 반도체 조립업체에서는 SMT 공정의 전처리 과정으로 PCB 기판에 대한 baking 처리 이외에는 특별한 세정공정을 실행하지 않는 경우가 대부분이다. 따라서, PCB 기판에서의 소자 접합 신뢰성을 높이기 위해서는 반드시 그 전처리 공정에 대한 연구도 수반되어야 할 것이다. 본 연구에서는 PCB 기판과 Chip형 수동소자의 접합성을 높이고자 Plasma 공정 변수를 설정한 후 각 공정변수가 솔더접합부의 접합강도에 미치는 영향을 살펴보고자 하였다. PCB기판을 처리한 Plasma Cleaning 공정 변수는 공정압력, RF Power, Ar 가스와 O² 가스 비 등이었다. Plasma 처리 후 PCB 표면의 접촉 각을 측정하여 각 변수의 영향을 살피고, 처리 후 소자를 무연솔더(Sn95/Sb5) 실장 하여 전단응력 시험 결과로부터 Plasma 공정 처리 변수와 그 특성을 고찰하였다. |
| 저자 | 송영식1, 이용원2 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2ASE KOREA Inc. |
| 키워드 | plasma treatment; bond strength; SiP; assembly |
