| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | Platinized-Ti 전극의 안정화 과정 시 전극의 표면 구조 변화 |
| 초록 | 질산염 이온의 효과적인 전해 환원을 위해 사용되는 Sn-modified platinized-Ti 전극 표면의 Sn 덮힘율을 측정하기 위해서는 백금의 수소 흡탈착 전위 구간의 cyclic voltammogram으로부터 전기용량 측정이 필요하다. 제작된 platinized-Ti 전극을 끓이는 과정과 전해 세정 과정을 통해 안정적이며 재현성 있게 만드는 것은 도금 후 전극 표면에 잔존하는 도금 용액 오염의 제거와 Sn-adatom platinized-Ti 전극에서 표면의 Sn 덮힘율을 정량화하는데 있어 매우 중요하였다. 전해 세정 과정에 따른 전극의 변화를 관찰하기 위해 voltammetry, SEM, XRD, EIS, 및 AFM 방법에 의한 전극 표면 구조 해석이 이루어졌으며, 전해 세정 과정 시 일정한 전해 세정 시간 동안 지속적으로 전류 감소가 일어났는데 이것은 Pt 원자의 place-exchange process에 의해 전극 표면 구조가 변화 때문인 것으로 확인되었다. |
| 저자 | 김광욱, 김천중, 이일희 |
| 소속 | 한국원자력(연) |
| 키워드 | Pt; Nitrate reduction; platinization; Pt deposition |
