| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 우수논문(구두)_석사과정 |
| 제목 | Selective Metallization of Polyimide Composite Film for Flexible Printed Circuit Board via Laser Direct Structuring |
| 초록 | Flexible Printed Circuit Board(FPCB)는 전자제품의 발전으로 소형화, 경량화, 집적화에 대한 요구들을 충족 시켜 줄 수 있는 폴리머 기반의 기판이다. 그 중에서도 Polyimide를 base로 한 FPCB는 유연성, 내화학성, 내열성이 뛰어난 소재이다. 본 연구에서는 Polyimde를 사용하여 Laser Direct Structuring(LDS) 공정을 통해 FPCB를 제작하였다. Copper aluminate를 Polyimide에 함량별로 첨가 하고 도포하여 Composite film 형태로 제작하였다. 1064nm laser를 사용하여 패터닝을 하고 무전해 동도금을 진행하였다. 함량별, Laser 공정조건, 무전해 도금의 조건 변수에 따른 변화를 Confocal microscope, SEM을 통해서 확인하였으며, 구현된 회로의 전도성과 비저항을 측정 하였다. 이번 실험을 통해 FPCB에 LDS 공정을 적용할 수 있었고, 회로 특성에 최적화된 laser 공정변수와 도금 조건을 찾을 수 있었다. |
| 저자 | 임호선1, 조진한2, 유명재1, 양종욱1 |
| 소속 | 1전자부품(연), 2고려대 |
| 키워드 | FPCB; LDS; Polyimide; Copper aluminate |
