화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터)
권호 20권 2호
발표분야 A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials)
제목 자중에 의한 쿼츠 잉곳의 온도분포 및 형상 변화에 미치는 가열공정조건의 영향 
초록 Quartz는 주로 ingot, cylinder, tube 등 다양한 형태로 만들어 지고 실리콘 웨이퍼 식각용 치구의 소재로 사용된다. 반도체 칩을 제조 할 때 이용되는 실리콘 웨이퍼는 현재 직경이 300mm이고 생산성을 높이기 위해 점점 대형화가 되고 있는 추세이다. 그에 따라 치구로 사용되고 있는 quartz 또한 직경을 크게 하는 대형화가 필요해졌다. quartz ingot을 대형화 하는 방법은 가열로내에 ingot을 장치한 후 가열하여 연화됨으로써 ingot이 자중에 의해 높이 감소 및 지름 확대가 이루어지게 하는 것이다, 이 경우 가열속도 및 도달온도에 따라서 ingot의 형상이 불규칙하게 변할 수 있다. 따라서 본 연구는 이상적인 원판모양의 quartz ingot을 얻기 위해서 가열속도 및 도달온도를 공정변수로 하여 simulation 및 용융 실험을 했다.  
실험결과 가열하는 동안 quartz ingot의 온도분포는 가열속도가 낮을수록 ingot 전체에 걸쳐 균일한 온도분포를 얻었고, 가열온도가 고온일수록 최대 직경의 원판형태 ingot을 얻었다.
저자 최석우1, 임항준1, 복지영1, 정연웅2, 송준백2
소속 1한국산업기술대, 2(주)디에스테크노 부설(연)
키워드 quartz ingot; temperature distribution; temperature simulation
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