| 초록 |
금속 박막은 MEMS (microelectromechanical systems) 응용에 사용될 때 작은 구조물 또는 반사 면으로 사용되며 device의 구동에 중요한 영향을 미친다. 금속 박막에 존재하는 잔류응력 과 시간에 따른 응력 변화는 박막에 기계적 영향을 주어서 곡면(반사 면) 변화 등이 생기게 된다. 금속 박막의 안정한 응력 조건이 device 사용에 중요한 reliability 요건이 된다. 박막의 시간에 따른 기계적 변화를 이해하기 위하여, MEMS devices 의 reliability를 분석할 수 있는 측정 방법을 개발하여, 시간과 박막 두께에 따른 박막의 stress relaxation에 대해 연구를 하였다. Micro 에서 nano scale의 Aluminum 박막시편을 Silicon 모재에서 가공된 Silicon Nitride membrane에 증착 하여 준비하였다. Resonance frequency를 사용하여 열적 또는 시간에 따른 nano scale의 Al 박막의 기계적 성질을 측정하는 방법과, capacitance방식을 사용한 bulge 측정 장비를 이용하여 Al stress relaxation를 평가하는 방법을 소개 하겠다. |
