| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
제12회 신소재 심포지엄 |
| 제목 |
Anodized Metal Substrate for HB LED Package |
| 초록 |
고휘도(High Brightness) LED 는 LCD TV의 BLU (Back Light Unit) 광원, 자동차용 광원, 일반 조명 등 점차 그 응용 분야가 확대되고 있다. 일반적인 반도체 패키지(Package) 에서 요구되는 소자 보호 및 전기적 배선, 기계적 안정성 이외에 HB LED 패키지에서 요구되는 가장 중요한 특성은 저열저항 (Low Thermal Resistance) 특성이다. 본 연구에서는 양극산화(Anodizing)을 이용하여 알루미늄 기판에 3차원 형상의 관통 비아(Through Via)를 형성함으로써 LED의 전기적 배선과 방열 구조를 동시에 구현하였다. 또한, LED 조립(Assembly) 및 렌즈등의 광학 요소를 구현하기 위해 필요한 Cavity 구조를 전기화학적 에칭 (Electro Chemical Etching) 공정을 이용하여 구현함으로써 일괄 공정(Batch Process)이 가능한 LED 패키지 기술을 개발하였다. 관통 비아의 형상 및두께에 따른 패키지의 열적/구조적 특성을 3차원 유한요소해석(FEM) 및 실험을 통하여 확인하였고 제작된 LED 패키지는 열저항 5K/W 이하의 우수한 열적 특성 및 기계적 안정성를 보여주었다. |
| 저자 |
최석문1, 신상현2, 이영기2, 김태호3, 이성2
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| 소속 |
1삼성전기(주) 생산기술 (연), 2삼성전기(주) PKG 기술팀, 3삼성전기(주) 생산기술 기술팀 |
| 키워드 |
Anodizing; LED; Package
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| E-Mail |
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