| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (11/18 ~ 11/20, 휘닉스 제주 섭지코지) |
| 권호 | 26권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | ENIG/OSP 복합표면처리에 따른 FPCB의 기계적 특성 평가 |
| 초록 | 최근 웨어러블, 모바일, 자동차 등 주요산업 전반에서 사용 되어지고 있는 FPCB는 산화방지 및 접합특성 확보에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있다. 우수한 접합특성을 위하여 FPCB 산업 전반에서 널리 사용 되어지고 있는 표면처리는 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservative) 등이 있다. ENIG는 Ni의 결정 성장을 종 방향(columnar type)으로 유도하여 굴곡성을 향상시킨 soft ENIG 표면처리가 적용되고 있고, OSP는 상대적으로 낮은 비용과 절차가 단순하여 쉽게 적용할 수 있기 때문에 FPCB의 표면처리로 사용되고 있다. 다양한 표면처리에 따른 FPCB 특성에 대한 많은 연구와 더불어 최근 접합방법의 다양성을 만족하기 위하여 표면처리의 복합적인 적용이 시도되고 있다. ENIG/OSP 복합표면처리는 black pad와 같은 ENIG의 부식결함을 개선하고, 미세회로에 부분적으로 OSP를 적용함으로써, 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다. 반면, 현재의 복합표면처리는 순차적으로 적용하는 표면처리 공정에서 보다 최적화가 필요한 실정이다. 본 연구에서는 ENIG/OSP 복합표면처리 공정에서 불량을 유발하는 인자에 대하여 규명하고, 안정적인 복합표면처리 기술을 적용하기 위한 방법을 제시하였다. |
| 저자 | 김은혁1, 김경호2, 장중순1 |
| 소속 | 1아주대, 2(주)영풍전자 |
| 키워드 | FPCB; ENIG; OSP; 복합표면처리; 기계적 특성 |
