| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 정보.전자소재 |
| 제목 | Dip-coating 방법에 의한 태양전지의 제작에 있어서 용매가 디바이스 물성에 미치는 물리적 영향 분석 |
| 초록 | P3HT:PCBM를 활성층으로 제작한 태양전지에서 DMDCNQI의 용액공정을 통한 n-type buffer 층을 삽입함으로써 태양전지의 효율을 향상시키고자 한다. DMDCNQI층이 삽입되면 활성층과 금속간의 접촉저항 감소, 전자 분리와 이동을 극대화하여 전반적인 태양전지의 효율 향상이 이루어질 것으로 기대된다. 특히 용액공정에서는 용매의 특성에 의해 표면상태, 결정크기 등에 영향을 미치게 되므로 최적의 용매를 찾는 것이 효율향상에 주요 조건이 된다. 본 연구에서는 다양한 점도, 끓는점, 용해도의 용매에 DMDCNQI를 용해시켜 dip-coating 방식으로 태양전지를 제작하여 태양전지 효율 변화에 관한 연구를 하고자 한다. 특히 최적의 용매의 물리적 조건을 연구하여 고성능 유기태양전지를 개발 하고자 한다. |
| 저자 | 양의열, 소병민, 이주형, 오세용 |
| 소속 | 서강대 |
| 키워드 | 유기태양전지; DMDCNQI; 용액공정; 접촉저항; 용매; solvent |
