| 초록 |
반도체 패키지의 고장 원인에 대한 고장 방지 기술 개발은 패키지 소재의 장수명화 및 신뢰성 향상에 핵심적인 기술이다. 따라서 국산 소재의 품질과 신뢰성 향상에 기여하기 위해 고장 방지 기술을 획득하는 것은 EMC 소재의 특성 발현 및 개발을 위해서 매우 중요하다. 현재 EMC 봉지제에서 발생하는 문제로는 EMC의 미충전, void, wire sweep, pad tilt 등의 성형성 불량과 흡습이나 온도 변화에 의한 따른 특성 변화로 인한 고장등이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 EMC의 성형성 및 신뢰성 향상을 위한 많은 연구가 진행중이다. 이에 본 연구에서는 slit die rheometer, DMA, TMA, UTM 을 사용하여 EMC의 성형성 개선을 위해 shear rate에 따른 EMC 수지의 점성 거동을 분석하고, 유동성에 따른 void의 발생정도를 관찰하였으며, EMC의 신뢰성 향상을 위한 warpage 제어를 위하여 비반응형, 반응형 silicone계 저응력화제를 적용하여 특성 및 warpage를 평가하였다. |
