| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2019년 가을 (10/30 ~ 11/01, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 |
23권 2호 |
| 발표분야 |
포스터_화학공정 |
| 제목 |
장쇄 지방산의 금속염을 이용한 수분산 방착이형제 제조에서의 열처리 공정에 따른 특성 변화 |
| 초록 |
고무 제조공정 중에서 CMB 고무는 시트 형태로 제조한 다음, 이를 적재하여 두었다가 제품의 필요에 따라 가황시스템을 첨가한 FMB 상태로 재혼합하여 제품을 만들게 된다. 이러한 과정에서 시트 상으로 적층 보관되는 CMB 고무는 시간 경과에 따라 시트 간의 점착현상이 발생하여 재사용 시에 다양한 문제가 발생하게 되므로, 실제 공정에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 유·무기분말과 계면활성제를 사용하는 액상의 방착이형제를 시트 표면에 도포하여 사용하게 된다. 본 연구에서는 트리에탄올아민과 장쇄지방산으로부터 계면활성제를 합성한 다음, 이를 지방산 금속염 분말의 유화제로 사용하여 수분산형 방착이형제를 제조하고, 이의 방착이형제로서의 기본적인 특성을 연구하였다. 샘플을 제조하는 과정 중에 금속염 분말의 입도 미세화를 위하여 열처리 공정을 도입하여 샘플의 침강안정성 및 방착이형 특성 변화에 대하여 살펴보았다. 연구의 결과로서, 열처리를 통하여 미세 분말화 된 지방산 금속염의 유화에 의하여 제조된 방착이형제는 열처리 공정을 거치지 않은 샘플에 비하여 방착이형제로서의 여러 가지 특성이 크게 개선됨을 알 수 있었다. |
| 저자 |
진패1, 이진배1, 이동규2, 박경민3, 안원술1
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| 소속 |
1계명대, 2(주)오알켐, 3(주)PPG코리아 |
| 키워드 |
Rubber; CMB; Anti-tacking agent; Thermal Treatment
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| E-Mail |
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