| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | Latent Curing Agents를 이용한 저온 경화형 에폭시 수지에 관한 연구 |
| 초록 | 에폭시 수지는 열적∙전기적 특성이 매우 우수하여 전기∙전자의 절연재료, PCB기판, EMC, ACF, LED등 다양한 분야에 걸쳐 널리 사용되고 있으며 대표적인 열경화성 수지로 경화제의 사용에 따라 그 최종 경화물의 특성이 다양하다. 특히 잠재성 경화제(Latent Curing Agents)는 우수한 전기적 고온 특성, 뛰어난 기계적 강도가 특징이다. 본 연구에서는 저온 경화와 고온 안정성을 목적으로 하여 이관능성 DGEBA(Diglycidyl ether of bisphenol-A)타입의 에폭시 수지와 잠재성 경화제를 사용하였다. DSC에 의한 열분석을 통하여 최대발열온도와 유리전이온도를 관찰하였으며, TGA 열분석을 사용하여 경화된 시편의 열분해 개시온도와 분해활성화 에너지 및 열안정성을 측정하였다. 또한 기계적 물성, pot life, 내약품성 및 열적 특성 등을 비교 관찰하여 경화제의 활성과 epoxy/latent curing agents의 경화거동을 조사하였다. |
| 저자 | 고유리, 박지현, 허정림 |
| 소속 | 건국대 |
| 키워드 | latent curing agents; epoxy resin; |
