| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2013년 가을 (11/06 ~ 11/08, 제주롯데호텔) |
| 권호 |
19권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
대기압 유전체 배리어 방전에 의해 증착된 SiOxCy(-H)박막의 열 안정성에 대한 연구 |
| 초록 |
PCB에 적용되는 구리 및 은과 같은 전극 재료는 대기중에서 노출되면 산화가 되는 문제가 있어 적절한 보호막으로 코팅될 필요성이 있다. 대기압 유전체 배리어 방전을 이용하여 합성된 SiOxCy(-H)박막은 진공에서 코팅되는 SiO2 박막에 비하여 배리어특성은 낮으나, 단시간에 대면적에 합성하는 것이 가능하여 산업적으로 적용가능성이 매우 높다. PCB 등에 적용되는 배리어 코팅은 솔더링공정에 의해 배리어 특성이 저하되지 않아야 함으로 본 연구에서는 대기압에서 합성된 SiOxCy(-H)박막의 열안정성을 평가하고자 하였다. 합성된 박막의 열적특성은 DSC를 이용하여 600℃ 까지 승온하며 분석하였으며, 열처리 전후 막의 화학결합 특성은 FT-IR을 이용하여 분석하였다. 또한 솔더링온도 이상인 300℃로 열처리 하여 배리어 특성의 유지 여부를 평가하고자 하였다. |
| 저자 |
이영인, 김윤기
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| 소속 |
한밭대 |
| 키워드 |
SiOxCy(-H)박막; 열안정성; 대기압유전체배리어방전
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