| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.399 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | Formation and Characterization of Multilayer based on Polyimide/Nanomaterial |
| 초록 | Solution dipping을 이용한 multilayer는 비교적 간단한 방법으로 나노미터 크기의 두께조절과 다양한 물질의 삽입, 자기조립 방법에 의한 여러 형상의 기판 흡착 등의 장점으로 인하여 새로운 응용 소자 및 재료에 적용될 수 있다. 또한 multilayer 형성에 사용되는 물질은 다양한 전기적, 자기적 성질을 갖는 물질뿐만 아니라 특정 성질을 갖는 물질들을 나노단위의 두께로 다층초박막 필름을 형성함으로써 새로운 성질을 부여할 수 있다. 이와 관련하여 본 연구에서는 polyimide 필름을 기반으로 하여 layered silicate와 개질된 CNT를 다층초박막의 물질로 도입하여 multilayer 필름을 제조하였다. polyimide 필름의 표면은 알칼리수용액을 이용하여 hydrophilic한 성질로 만들어 다층초박막 물질과의 분자간 정전기인력에 바탕을 두어 층간 계면의 탈착을 억제하였으며 SEM, XRD를 이용하여 구조를 확인하였다. Fig. 1. SEM image of Layer by Layer based on Polyimide/Nanomaterial Reference 1. P. T. Hammond, Adv. Mater., 16, 1271 (2004). 2. H. Okumura, T. Takahagi, N. Nagai and S. Shingubara, J Polym Sci Part B: Polym Phys., 41, 2071 (2003). |
| 저자 | 한승산1, 원종찬2, 이재흥2, 임승순1, 김용석2 |
| 소속 | 1한양대, 2한국화학(연) |
| 키워드 | solution dipping; multilayer |
