| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/02 ~ 05/04, 여수 엑스포 컨벤션) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크_포스터 |
| 제목 | 광학투명점접착제 제거용 UV 경화형 점착 필름의 제조 및 특성 |
| 초록 | 터치스크린패널(Touch screen panel; TSP)은 스마트폰 사용의 확대로 인해 디스플레이 시장에서 주요 기술로 자리 잡으며 다양한 산업 분야에 적용되고 있다. TSP에는 일반적으로 OCA(Optical Clear Adhesive)라 불리는 점접착제가 적용되고 있다. 이를 제거하기 위한 재생공정은 표면 스크래치, AF coating, BM, IR view 및 pol 필름 등의 손상으로 불량이 증가 되며, 다량의 유기세정제 사용으로 인한 폐액 생성 등의 환경 문제를 야기시킬 수 있다. 본 연구에서는 TSP의 OCA 점접착제의 제거를 위한 새로운 타입의 청정 재생공정을 제안하며 이를 위한 아크릴계 UV 경화 타입의 폐 TSP 요소부품 재생을 위한 필름을 제조하였으며, 제조된 필름의 인장강도, 연신율 및 접착강도를 측정하여, 재생공정 적용 가능 여부를 확인하였다. |
| 저자 | 이경미1, 맹희진2, 조병선2 |
| 소속 | 1(주)제이텍 / 단국대, 2(주)제이텍 |
| 키워드 | Touch screen panel; Optical Clear Adhesive; UV curing; Re-work; Film type adhesive |
