| 초록 |
다양한 전자기기의 고기능 구현을 위해 주파수를 고주파 대역으로 증가시키고 있다. 하지만, 전자파 간섭에 따른 오작동에 의해 신호 품질 저하가 야기됨으로써 전자파 (EMI (Electro Magnetic Interference) 차폐 기술의 중요성이 커지고 있다. 대표적으로 전자파 차폐필름은 절연층, 금속층, 도전성 점착층 총 3층으로 구성되어 있으며, 이 중 접지(grounding)에 대한 수직 접촉 저항을 결정하는 도전성 점착층이 전자파 차폐에 가장 중요한 역할을 하게 된다. 그래서 기존에는 도전 금속 입자의 크기 또는 구조를 개발하여 점착층 내 혼합 후, 저항을 낮추고자 하였다. 하지만, 입자들의 불균일한 분포도 및 낮은 유효 접촉 면적으로 인해 원하는 전자파 차폐력을 확보하기 어려웠다. 현 연구에서는 도전성 점착층 내에 전기방사로 구현된 전도성 나노섬유(nanofiber)를 추가함으로써 높은 비표면적 확보를 통한 유효 접촉 면적을 증가시켜 수직 접촉 저항을 낮추고자 하였다. 그 결과, 전자파 차폐 성능이 단품 기준 약 15dB 이상 개선됨을 확인할 수 있었다. |
