| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
반도체재료 |
| 제목 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 |
| 초록 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부에 대한 정량적인 계면접착에너지 측정 및 후속열처리의 영향을 평가하였다. 본 실험을 위해 4점굽힘장치를 제작하였고, 열 압착 접합한 시험편을 통해 Cu 웨이퍼 접합층의 정량적인 계면접착에너지를 성공적으로 평가할 수 있었다. Cu 표면 산화막 제거공정 없이 415℃에서 열 압착 접합한 결과, 접합계면이 사라져 충분히 강한 접합상태를 확보할 수 있었다. 이에 따라 Cu 접합계면이 아닌 Cu와 SiO2 사이 계면에서 박리가 발생했고, 10.4 J/m2이상의매우 높은 계면접착에너지를 얻을 수 있었다. 후속열처리 결과 300℃까지는 열처리 분위기에 상관없이 계면접착에너지의 변화가 크지 않았지만, 400℃ 이상에서는 열처리 분위기에 따른 산소공급여부가 계면접착에너지 저하에 매우 큰 영향을 미침을 알 수 있었다. |
| 저자 |
장은정1, Sarah Pfeiffer2, Bioh Kim2, Thorsten Matthias2, 현승민3, 이학주3, 박영배1
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| 소속 |
1안동대, 2EVGroup, 3한국기계(연) |
| 키워드 |
Adhesion; 4 point bending test; Cu-Cu bonding; post annealing
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| E-Mail |
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