| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.947 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | LPCVD of tin on Ni-based wires to control their electrical resistivity |
| 초록 | 휴대용 전자기기의 기능이 증가함에 따라 필요한 전력이 증가하고 있다. 한정된 배터리로 오랜 시간 전자기기를 사용하기 위해서는 입·출력 전압을 일정하게 유지하여 전력 손실을 줄여야한다. 현재 전력 손실을 줄이기 위하여 퓨즈형 저항기 (fusible resistor)를 사용하고 있다. 그러나 상용화된 퓨즈형 저항기는 허용전류 범위가 낮아 고전력 전자기기에 여러 가지 문제를 일으킨다. 따라서 고전력에서도 사용 가능한 퓨즈형 저항기 개발이 필요하다. 이를 위해서는 비저항이 높은 금속선이 필요하다. 본 연구에서는 저압화학기상증착 (low pressure chemical vapor deposition, LPCVD)을 이용하여 Ni 합금선에 Sn을 반응시켜 금속선의 비저항을 증가시키는 방법을 제시하였다. Dibutyltin diacetate (DBTDA)를 Sn 전구체로 사용하여 반응 온도에 따른 금속선의 비저항 변화를 분석하였다. 금속선의 표면 형상 변화는 주사전자현미경 (scanning electron microscope, SEM)으로 분석하였다. X선 회절 (X-ray diffraction, XRD)으로 물질의 결정성을 분석하였고, EDS(energy dispersive spectrometer)를 이용하여 물질의 조성비 변화를 분석하였다. |
| 저자 | 박창진, 김준현, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | 화공소재 전반 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
