| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2011년 가을 (10/27 ~ 10/29, 신라대학교) |
| 권호 |
17권 2호 |
| 발표분야 |
F. Display and optic Materials and processing(디스플레이 및 광재료) |
| 제목 |
LED조명 방열 기판용 polyimide/Al2O3를 이용한 Al base metal-CCL에 대한 연구 |
| 초록 |
LED 조명은 친환경 기술로써 국내외적으로 큰 관심을 받고 있다. 최근 초고속화 및 초소형화 기술이 눈에 띄게 발전함에 따라 기술이 적용되는 장치는 더 높은 동력과 빠른 스피드를 갖추게 되었다. 하지만 보다 많은 열이 발생하게 되어 열적 문제가 발생되었고, 이로 인해 열을 효과적으로 분산하거나 제어하는 기술이 필요로 하게 되었다. LED광원은 에너지의 약 80%를 열로 방출하여, LED 자체가 열에 취약하기 때문에 방열기술 확보가 매우 중요하다. 본 연구에서는 이러한 LED기판의 열에 취약한 점을 개선하기 위하여 Al base metal-CCL을 제작하였다. 약 500마이크로 미터의 두께를 가진 Al 기판위에 anodizing기법을 이용하여 약 200nm의 barrier type의 AAO를 성장시켰다. 그 후 높은 온도에서도 변형이 없는 Polyimide를 두께별로 coating하였다. Polyimide와 Cu의 접착력을 향상시키기 위하여 Polyimide의 표면을 O2 plasma처리하였다. 또한 seed layer로 Ni-Cr을 sputter한 후 Cu를 약 200nm를 코팅하였다. 이렇게 제작된 metal-CCL은 Polyimide의 두께와 Barrier AAO가 미치는 영향을 알기 위하여 Peel test, 열전도도, Break down voltage와 Volume resistivity를 측정하여 특성을 평가하였다. |
| 저자 |
윤형철, 박화선, 서수정
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
LED방열기판; Metal-CCL; Al base substrate
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