| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/18 ~ 05/20, 여수 디오션리조트 ) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 다양한 조성 및 물리적 특성을 가진 Glass 기판의 연마 특성 비교 |
| 초록 | 보통 유리는 깨지기 쉽다는 결점이 있지만 빛의 투과성이 좋고 높은 내열성 및 내열충격성, 내화학성, 절연성 등 우수한 성질을 많이 가지고 있다. 그래서 단창, 거울에 적용되던 유리가 이제는 건축용, 전자제품 등 다방면에서의 쓰임새와 용도가 확대되면서 가공기술 또한 빠른 속도로 발전하고 있다. 유리가공에 있어서 가장 기본적이고 중요한 가공은 최초의 생산된 판유리를 절단, 연삭, 연마의 과정을 거쳐 제품으로 적용 될 수 있게 만드는 과정이다. 이 중에서 연마는 고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면으로 문질러 매끈하게 하는 것이며 연마재를 사용해 효율을 높일 수 있다. 하지만 여러 Glass 기판의 조성 및 물리적 특성이 모두 다르기 때문에 각 기판에 대한 최적의 연마 공정 조건을 확립하는 것에 많은 어려움이 있다. 본 연구에서는 화학적•기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing)를 통해 다양한 Glass 기판(BK7, Pyrex, Sodalime, Borofloat, Gorilla Glass)의 연마 특성을 비교 평가하였다. 실험은 CMP 장비(Poli-500, GNP Tech, Korea)와 래핑 패드(Lapping pad, LP-66, Universal Photonics, Korea), Cerium Oxide Powder(Unicer 808A, Universal Photonics, Korea)를 이용하여 연마 공정을 진행 및 평가하였다. 연마 공정에서 가장 중요한 평가 요소인 Glass 기판의 연마율은 미세전자저울(CAX-200, CAS, Korea)과 무게감소 측정법을 이용하여 측정하였고, 표면의 조도는 표면조도계(SJ-210, Mitutoyo, Japan)를 이용하여 측정하였다. 이를 통하여 Glass 기판의 조성 및 물리적 특성이 연마율과 표면조도에 미치는 영향을 확인하였다. 이에 따라 다양한 Glass 기판에 대한 최적의 연마 조건을 확립함으로써, 연마 공정 비용을 획기적으로 감소시킬 수 있을 것으로 기대된다. |
| 저자 | 한광민1, 조병준1, 이정환1, 조시형2, 서영길2, 박진구1 |
| 소속 | 1한양대, 2(주)MCK (연) |
| 키워드 | Glass substrate; CMP; Removal Rate; Roughness; Weight Loss Method |
